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世創科技離子源系統,使您的不銹鋼產品更炫!

日期:2020-02-17 08:40:598702標簽:市場快訊 精品專題 行業新聞

PVD即物理氣相沉積,是當前國際上廣泛應用的先進的表面處理技術。它具有沉積速度快和表面清潔的特點,特別具有膜層附著力強、繞性好、可鍍材料廣泛等優點。
PVD鍍膜機主要用于電子行業,半導體行業,光學及玻璃行業以及太陽能薄膜等行業,近幾年不銹鋼行業對PVD鍍膜機的需求明顯。
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    世創科技作為熱處理的杰出代表,在這一領域頗有建樹,其與俄羅斯專家的共同研究與開發的離子束輔助沉積技術(世創離子源系統),獲得了國家專利(《一種多功能等離子體增強涂層系統》專利號201220594109.9)認可。

專利技術

這一專利技術是基于對西安430廠用戶使用的世創公司SC1300航空葉片涂層機生產的調研反饋得知——該結構離子源使工件表面刻蝕清洗效果明顯提高,沉積后的涂層結合力更好。
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該系統的基本原理是在工藝進行氣體離子刻蝕清洗階段,采用電弧離子鍍膜系統中相對的一對沉積用陰極電弧靶通過控制電路對弧電源的切換組成一對串聯的陰極靶與陽極靶,陽極靶前配有擋板裝置,只允許氣體離子通過,形成一個離子源系統。
該系統根據涂層機真空室大小及電弧靶的多少,可設置1個或多個離子源系統,并可高低按需分布,達到均勻覆蓋有效工作區域的要求。離子源氣體離子刻蝕強度可通過控制弧電源的輸入功率進行調節。
在進入沉積工藝階段時各靶又切換回沉積用陰極靶進行正常的沉積陰極靶使用。
沉積陰極靶和離子源系統靶的切換是在工藝流程設定中由電腦程序自動切換,全自動運行。

耗材利用率超過80%

在真空等離子電弧鍍生產過程中,靶材是一種費用較大的耗材,特別是使用一些貴重材料制成的靶材,價格昂貴,如果在只用過程中靶材的利用率不高的話,浪費是非常驚人的,同時增加了產品的生產成本。

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傳統技術的圓餅形電弧靶存在問題是靶材工作面的邊緣弧斑很少燒蝕到,變成靶面燒蝕呈鍋底凹狀,靶材的利用率很低;目前多數設備的靶材利用率不超過50%。同時要經常人工觀察,手工調整,不利于涂層設備長時間的連續工作。

世創科技的真空等離子鍍膜機,是與俄羅斯專家的共同研究與開發的,用電磁起弧代替傳統的起弧方式,在靶表面形成等離子弧斑在靶的整個表面進行均勻灼燒,直到起弧裝置的觸點為止,而新型電磁多弧靶的起弧觸點位置接近靶的底部,從而保證了靶材的使用率大于80%以上。

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使用前后靶材尺寸變化

世創鍍膜機不僅僅是一臺設備,它是我們對完美的追求!”

55.jpg世創科技相繼在2015年和2018年中標西安航空動力有限責任公司和無錫透平葉片有限公司以來,2019年11月再次與陜西四達航空科技有限責任公司簽訂了耐熱涂層機設備的供貨合同。
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這充分體現了世創的涂層機逐步在航空發動機領域打開了局面。目前世創的科研技術人員正在此領域深耕細作,使該設備在我國航空發動機行業繼續發揚光大。

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